近日，科技博主“數(shù)碼閑聊站”在社交媒體上爆料，聯(lián)發(fā)科即將于12月23日正式發(fā)布其最新的天璣8400芯片。這一消息引起了廣泛關注，預示著智能手機市場又將迎來一股新的技術潮流。
據(jù)悉，天璣8400芯片采用了臺積電先進的4nm制程工藝，并搭載了全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)設計。這一設計使得CPU主頻成功突破了3GHz大關，性能得到了顯著提升。同時，天璣8400還集成了與高端天璣9400相同的GPU IP——Immortalis-G925 MC12，這使得其圖形處理能力也達到了一個全新的高度。據(jù)安兔兔跑分測試，天璣8400的最高得分超過了180萬，性能表現(xiàn)十分搶眼。
為了更直觀地展示天璣8400的性能實力，我們可以將其與當前市場上的熱門芯片進行對比。例如，驍龍8 Gen2的跑分約為160萬，而即將發(fā)布的驍龍8 Gen3則預計跑分將達到200萬以上。天璣8400能夠躋身于這一性能梯隊，無疑證明了其強大的競爭力。
REDMI總經(jīng)理王騰也在短視頻平臺上透露了一個令人振奮的消息。他暗示REDMI將在本月發(fā)布一款新機，并給出了“小旋風”這一關鍵詞。據(jù)多方推測，這款新機很有可能就是REDMI Turbo 4，而它也將成為首款搭載天璣8400芯片的智能手機。這一消息無疑為REDMI的粉絲們帶來了更多的期待。
REDMI Turbo 4不僅搭載了強大的天璣8400芯片，還在屏幕和電池方面進行了全面升級。它采用了1.5K分辨率的直屏設計，為用戶帶來了更加清晰、細膩的視覺體驗。同時，大容量電池的配備也使得這款手機的續(xù)航能力得到了極大的提升。可以說，REDMI Turbo 4將成為REDMI旗下最強悍的Turbo系列手機之一，并在同價位段中展現(xiàn)出極高的競爭力。
