復(fù)旦大學(xué)近期迎來了一位重量級的新成員——孔龍，他曾任美國蘋果公司總部的首席工程師，現(xiàn)正式加盟復(fù)旦大學(xué)，擔(dān)任研究員及博士生導(dǎo)師。
孔龍的學(xué)術(shù)背景頗為豐富。早在2007年至2011年間，他就讀于上海交通大學(xué)微電子學(xué)專業(yè)，完成了本科學(xué)業(yè)。隨后，他遠(yuǎn)赴美國，在加州大學(xué)洛杉磯分校繼續(xù)深造，從2011年至2016年，分別攻讀了電子工程學(xué)碩士和博士學(xué)位。這段學(xué)術(shù)旅程為他日后的科研和工程實踐打下了堅實的基礎(chǔ)。
畢業(yè)后的孔龍并沒有立即回到祖國，而是選擇在美國甲骨文公司擔(dān)任高級工程師，積累了寶貴的行業(yè)經(jīng)驗。然而，他的職業(yè)生涯真正達(dá)到高峰是在2017年至2024年期間，他擔(dān)任了美國蘋果公司總部的首席工程師。在這個崗位上，他不僅參與了多款重要產(chǎn)品的研發(fā)，還親自負(fù)責(zé)研發(fā)并量產(chǎn)了三款蘋果射頻SoC芯片（型號分別為U1、U2、H2）。這些芯片被廣泛應(yīng)用于近年來的全系列蘋果手機(jī)、手表、耳機(jī)等主流產(chǎn)品中，對蘋果產(chǎn)品的性能和市場表現(xiàn)起到了關(guān)鍵作用。
如今，孔龍選擇將他的才華和智慧帶回祖國，加盟復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院。他的研究方向涵蓋了射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計、數(shù)模混合模擬計算芯片以及高速數(shù)據(jù)接口集成電路等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域都是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的前沿和熱點。
孔龍的加入無疑為復(fù)旦大學(xué)的微電子學(xué)科注入了新的活力和動力。他的豐富經(jīng)驗和深厚學(xué)術(shù)背景將為學(xué)生們提供寶貴的指導(dǎo)和啟發(fā)，同時也將推動復(fù)旦大學(xué)在微電子領(lǐng)域的研究和發(fā)展邁上新的臺階。
