近日，科技新聞界傳來一則關(guān)于蘋果公司的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，蘋果公司在本周獲得了一項(xiàng)全新的專利，這項(xiàng)專利聚焦于一款創(chuàng)新的光學(xué)模塊設(shè)計(jì)。據(jù)科技媒體patentlyapple在3月14日的報(bào)道中透露，這款新型光學(xué)模塊有望使未來的設(shè)備更加輕薄，并可能在即將面世的iPhone 17 Air上得到應(yīng)用。
該專利的核心在于三大方面的技術(shù)突破：降低光學(xué)模塊的高度、有效管控電磁干擾（EMI）以及抑制雜散光輻射。這些技術(shù)上的革新，共同推動(dòng)了臉部識(shí)別光學(xué)模塊的進(jìn)一步發(fā)展。
在降低模塊高度方面，蘋果公司采取了巧妙的設(shè)計(jì)，將模塊與iPhone機(jī)身軸線進(jìn)行正交設(shè)計(jì)，并通過優(yōu)化內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備整體厚度的顯著減少。在電磁干擾的管控上，公司則通過優(yōu)化電荷分布，減少了光學(xué)模塊與其他組件協(xié)同工作時(shí)產(chǎn)生的電磁干擾。通過有效控制多余光線對(duì)傳感器或集成電路（IC）的干擾，F(xiàn)ace ID的識(shí)別精度與穩(wěn)定性得到了顯著提升。
這次專利的申請(qǐng)并非以個(gè)人名義，而是以蘋果公司的團(tuán)隊(duì)名義進(jìn)行。該團(tuán)隊(duì)由來自光學(xué)、電子工程及系統(tǒng)集成等領(lǐng)域的39名專家組成，包括替代成像與深度硬件架構(gòu)主管Scott Smith、物理學(xué)家兼光學(xué)設(shè)計(jì)工程師Igor Raginski、資深光學(xué)工程師Caihua（Lucy）Chen、深度硬件工程經(jīng)理Andrea Manavella以及模塊集成主管Lorenzo Ferrari等。
這一專利的獲批，不僅展示了蘋果公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的強(qiáng)大實(shí)力，也預(yù)示著未來的iPhone設(shè)備將在輕薄化和性能提升方面邁出更大的步伐。對(duì)于廣大消費(fèi)者而言，這無疑是一個(gè)值得期待的好消息。
