【智快網(wǎng)】8月9日消息，NVIDIA公司日前正式宣布了其全新一代GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)的發(fā)布。這一超級(jí)芯片平臺(tái)引入了許多創(chuàng)新技術(shù)，旨在滿足不斷復(fù)雜化的生成式AI負(fù)載需求。與往常不同的是，GH200平臺(tái)將CPU和GPU緊密融合在一塊主板上，為用戶提供更高效的計(jì)算體驗(yàn)。
據(jù)了解，GH200 Grace Hopper平臺(tái)基于臺(tái)積電4nm定制工藝制造，具備800億晶體管。Hopper GPU內(nèi)部集成了18432個(gè)CUDA核心和576個(gè)Tenor核心，這使得它能夠應(yīng)對(duì)各種高度并行的計(jì)算任務(wù)。同時(shí)，GH200還采用了HBM3e高帶寬內(nèi)存，這種新一代內(nèi)存技術(shù)大幅度提升了內(nèi)存的容量和帶寬，從而進(jìn)一步提升了系統(tǒng)性能。而此前版本所配備的96GB HBM3相比，新平臺(tái)提供了更大的內(nèi)存儲(chǔ)存。
在CPU方面，GH200 Grace Hopper平臺(tái)搭載了72個(gè)Armv9 CPU核心，擁有198MB緩存，并支持1TB/s高帶寬的LPDDR5X ECC內(nèi)存，同時(shí)也支持PCIe 5.0總線。這一強(qiáng)大的CPU配置為系統(tǒng)的整體計(jì)算能力提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
GH200超級(jí)芯片平臺(tái)的另一個(gè)亮點(diǎn)在于其雙路配置系統(tǒng)性能。在雙路配置中，兩顆GH200芯片能夠提供合計(jì)144個(gè)CPU核心，以及高達(dá)8PFlops的AI性能。與此同時(shí)，系統(tǒng)還能支持282GB HBM3e內(nèi)存，其容量是之前版本的3.5倍，并且擁有高達(dá)10TB/s的帶寬，比之前的版本提升了3倍。這一強(qiáng)大的內(nèi)存配置和帶寬水平，為處理大規(guī)模數(shù)據(jù)和復(fù)雜模型提供了充足的支持。
根據(jù)官方消息，首批基于GH200超級(jí)芯片的系統(tǒng)預(yù)計(jì)將于2024年第二季度正式出貨。雖然NVIDIA并未透露新一代HBM3e內(nèi)存的供應(yīng)商信息，但有消息稱可能是由SK海力士提供。
