電子紙大廠元太攜手瑞昱，近日共同揭曉了第二代電子紙貨架標(biāo)簽參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)采用了創(chuàng)新的面板基板上系統(tǒng)（SoP）整合封裝技術(shù)。這一合作成果標(biāo)志著電子紙技術(shù)在零售業(yè)應(yīng)用上的又一重要突破。
據(jù)元太介紹，新一代SoP貨架標(biāo)簽在保持相同顯示面積的同時，TFT薄膜晶體管的面積減少了近30%，而FPC柔性電路板面積更是銳減一半。這一技術(shù)革新使得合作伙伴能夠打造出外形更加簡潔、邊框更窄的終端設(shè)備，為用戶帶來更為精致的使用體驗(yàn)。
這款第二代參考設(shè)計(jì)的尺寸為2.66英寸，其SoP封裝技術(shù)將電路直接嵌入到電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從而形成一個完整的電子紙顯示系統(tǒng)。元太方面表示，SoP技術(shù)不僅有效減少了材料的使用，還使得產(chǎn)品體積更加小巧，同時簡化了制造流程，實(shí)現(xiàn)了更高效益和更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。
第二代SoP參考設(shè)計(jì)還首次將瑞昱的藍(lán)牙芯片以玻璃覆晶（CoG）的形式，利用RDL重布線層封裝到玻璃基板上，打造出全球首款將射頻RF IC植入玻璃的設(shè)備。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了整體效率，還保證了信號傳輸距離與傳統(tǒng)貨架標(biāo)簽相當(dāng)，完全滿足商業(yè)應(yīng)用的需求。
該設(shè)計(jì)還將FPC柔性電路板巧妙地翻折到面板的背面，進(jìn)一步縮減了裝置尺寸和用料。這一細(xì)節(jié)上的優(yōu)化，不僅體現(xiàn)了元太在電子紙技術(shù)研發(fā)上的深厚功底，也展現(xiàn)了其對環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的高度關(guān)注。
元太董事長李政昊對此表示：“電子紙貨架標(biāo)簽的推出，已經(jīng)為零售業(yè)者帶來了更高效率和低耗能的營運(yùn)方式。然而，我們在電子紙技術(shù)研發(fā)的道路上從未停歇。自從去年首次發(fā)布在電子紙面板上實(shí)現(xiàn)SoP的概念成品后，我們收到了積極的反饋。這也激勵我們繼續(xù)推出解決客戶痛點(diǎn)的設(shè)計(jì)。新開發(fā)的電子紙標(biāo)簽解決方案將為零售業(yè)者提供更加高效能的門市營運(yùn)，同時也為環(huán)境保護(hù)貢獻(xiàn)一份力量。”
