AMD近期舉辦了名為“ADVANCING AI”的AMD AI PC創新峰會，此次峰會向公眾展示了AMD在中國AI PC生態系統中的最新進展。AMD的頂尖領導層，包括董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）博士、高級副總裁及大中華區總裁潘曉明，以及計算與圖形業務的總經理Jack Huynh，均親臨現場參與。
蘇姿豐博士在峰會的開場演講中激情洋溢地介紹了AMD AI產品組合的眾多更新。她強調，AMD的技術和產品組合已深入到數十億人的日常生活中，無論是健康、工業領域，AMD的技術都無處不在。AMD是目前行業中唯一一家能夠提供從云到端的完整AI解決方案的公司，能夠全面支持不同層級的AI能力部署，推動創新。
蘇姿豐博士還提到，AI是50年來最具變革性的技術，AMD將繼續堅定履行在大中華區的AI布局承諾。她透露，AMD大中華區的主要研發中心擁有超過4000名工程師，在北京、上海、成都、重慶、南京等地還設立了AI卓越中心。AMD通過EPYC處理器賦能超大型企業，為中國頂級CSP的340多個云實例提供支持。
潘曉明在峰會上也發表了主題演講，他著重講述了AMD如何與行業伙伴攜手，推動AI PC為中國用戶帶來更佳體驗。他指出，AMD AI PC在中國的生態合作主要涵蓋三個領域：與微軟Windows 11的深度協作優化、對DeepSeek等大模型的及時支持及優化適配，以及與中國AI PC應用創新聯盟的合作，借助行業伙伴的力量，讓AI真正落地生根，服務于各行各業。
峰會上，AMD還透露了一個重要信息：預計2025年第一季度，搭載銳龍AI Max、銳龍AI Max PRO、銳龍AI 300和銳龍AI 300 PRO系列處理器的產品將上市。其中，銳龍AI Max處理器將提供工作站級別的性能，擁有多達16個“Zen 5”架構CPU核心、多達40個AMD RDNA 3.5圖形核心和一個高達50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，并支持高達128 GB的統一內存。
全新的銳龍AI Max PRO系列處理器專為輕薄工作站設計，使用戶能夠處理大型工程和建筑模型，并應對復雜的AI加速工作負載。同時，AMD推出了銳龍AI 300系列的新成員，包括銳龍AI 7和銳龍AI 5處理器型號，配備最多8個“Zen 5”架構處理器核心和最新的RDNA 3.5圖形架構，性能比第一代NPU提升了五倍，提供更強大的AI算力。
在Demo展示區，AMD展示了來自16個OEM合作伙伴的2025年新品和解決方案。例如，在AMD銳龍AI Max+工作站展區，搭載AMD銳龍AI Max+ 395移動處理器的ROG幻X 2025能夠流暢運行Llama70B大模型的應用。另一款搭載AMD銳龍AI Max+ PRO 395移動處理器的惠普戰99 Ultra銳龍版，則展示了運行AMD Creative studio的體驗，展示了AI在圖像創作與編輯方面的強大能力。
此次AMD AI PC創新峰會不僅展示了AMD及其合作伙伴在AI技術方面的最新進展，還通過豐富的Demo體驗，讓與會者深刻感受到了AI PC在不同領域中的廣泛應用和巨大潛力。無論是提升工作效率、解放生產力，還是改變用戶與PC的交互方式，AMD AI PC都展現出了強大的影響力和前景。
