近日，知名分析師Jeff Pu在一項報告中揭示了蘋果iPhone系列的未來芯片計劃。據(jù)其透露，iPhone 17和iPhone 17 Air將首次搭載A19芯片，而更高端的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max則將配備A19 Pro芯片。這兩款芯片的共同特點是均基于臺積電最新的第三代3nm制程技術（N3P）制造。
回顧歷史，蘋果在iPhone 15 Pro系列中首次引入了基于臺積電第一代3nm制程（N3B）的A17 Pro芯片。而下一代iPhone 16系列則預計會采用臺積電第二代3nm制程（N3E）的A18和A18 Pro芯片。這一連串的技術迭代展示了蘋果在追求更高能效和性能方面的不懈努力。
與N3E相比，N3P制程技術提供了更高的晶體管密度，這預示著iPhone 17系列將在能效和性能上實現(xiàn)顯著提升。然而，值得注意的是，盡管臺積電正積極研發(fā)更先進的制程技術，iPhone 17系列仍無緣最新的2nm工藝制程。據(jù)Jeff Pu預測，蘋果最快將在iPhone 18系列中引入臺積電的2nm制程。
臺積電方面，其2nm（N2）工藝預計將在2025年面世。這一技術不僅在晶體管密度上實現(xiàn)了突破，還在能效方面樹立了新的行業(yè)標桿。N2技術采用了前沿的納米片晶體管結構，旨在提供全節(jié)點的性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計算需求。憑借臺積電在技術創(chuàng)新和持續(xù)改進方面的戰(zhàn)略，N2及其衍生產品有望進一步鞏固其在半導體行業(yè)的領先地位。
