美國CES展會舉辦方消費者技術協(xié)會 (CTA)宣布，AMD CEO、董事長蘇姿豐博士將在2023年1月份的CES展會上發(fā)表主題演講，這已經(jīng)是她連續(xù)多年參與CES展會了。
蘇姿豐表示，“在過去的幾年里，計算已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮偾移毡榇嬖诘囊徊糠郑鼛椭覀兠總€人適應遠程工作和學習的方式，同時讓我們保持聯(lián)系和娛樂。
我很高興有機會在 CES 2023 上發(fā)表主題演講，重點介紹下一代高性能和自適應計算創(chuàng)新，以及將突破可能的界限并在幫助解決我們最重要的挑戰(zhàn)方面發(fā)揮重要作用的產(chǎn)品。”
蘇姿豐這番表態(tài)意味著AMD會在CES展會上發(fā)布新一代產(chǎn)品，包括高性能計算機自適應計算——所謂的自適應計算是AMD收購賽靈思之后成立的部門，包括FPGA芯片、AI加速之類的都算在自適應計算范疇中。
考慮到AMD以往CES上發(fā)布的產(chǎn)品，明年初的CES上發(fā)布的新品并不難猜，還是銳龍7000家族的，主要的移動版。
AMD的移動版銳龍7000分為兩個系列，一個是代號Phoenix鳳凰系列，銳龍6000H/U系列的繼任者，集成Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以內(nèi)的輕薄本。
Phoenix架構的銳龍7000會升級為4nm工藝，更省電，同時還會加入賽靈思的AIE引擎，也就是AMD所說的自適應計算了。
銳龍7000移動版還有個分支代號Dragon Range(龍嶺)，面向20mm厚度以上的游戲本，TDP提升到55W，主打高性能，它實際上就是以目前5nm Zen4桌面版為基礎打造的，類似于Intel將12代酷睿桌面版變成Alder Lake-HX帶入到筆記本市場。
4nm銳龍7000還有個候選選手，那就是3D V-Cache版銳龍7000，這是桌面版，但也會升級4nm工藝，不同于上代只有銳龍7 5800X3D這一款產(chǎn)品，本次銳龍7000 3D版說是會有多個版本，銳龍7 7700X3D、銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D可能都會存在，最多額外增加128MB L3緩存，游戲性能到時候應該是無敵搬的存在。
