臺積電美國亞利桑那州工廠近期宣布，已成功為科技巨頭蘋果、英偉達及AMD生產(chǎn)了首批芯片晶圓。這一里程碑式的成就標志著美國在晶圓制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了本地化生產(chǎn)的重大突破。然而，盡管在晶圓制造方面取得了顯著進展，但在先進封裝產(chǎn)能方面，臺灣地區(qū)仍占據(jù)主導(dǎo)地位。
據(jù)相關(guān)報道，為積極響應(yīng)美國的制造政策，臺積電亞利桑那州工廠接到了大量訂單，涵蓋了蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器以及英偉達B系列芯片的首批生產(chǎn)。這些訂單的首批生產(chǎn)量已超過2萬片晶圓，彰顯了臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
盡管美國工廠的晶圓制造能力在不斷提升，但在先進的封裝技術(shù)方面，如CoWoS等，仍需依賴臺灣地區(qū)的工廠來完成。例如，英偉達的Blackwell系列GPU在完成晶圓制程后，仍需送回臺灣地區(qū)進行封裝。為應(yīng)對這一需求，臺積電已啟動了千億美元的資本支出計劃，計劃在美國增建兩座先進封裝廠，但實際投產(chǎn)仍需時日。
先進封裝技術(shù)已成為全球晶圓大廠競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。據(jù)悉，采用3納米制程的晶圓平均單價高達2.3萬美元，一個批次的成本更是超過1700萬新臺幣（約合414.4萬元人民幣）。封裝環(huán)節(jié)對于芯片的性能和可靠性至關(guān)重要，任何錯誤都可能導(dǎo)致巨大的經(jīng)濟損失。因此，只有具備高階封裝整合實力的廠商，如臺積電的CoWoS和英特爾的Foveros等，才能勝任此類高難度任務(wù)。
與此同時，蘋果下一代A20芯片也備受矚目。這款芯片將成為首顆采用2納米制程并搭載WMCM封裝的移動芯片。據(jù)業(yè)界透露，臺積電首條WMCM產(chǎn)線將設(shè)在嘉義AP7廠，預(yù)計到2026年底月產(chǎn)能將達到5萬片。這將主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機型芯片的生產(chǎn)，進一步鞏固了臺積電在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
