近日，知名爆料人士PandaFlashPro透露了三星即將發布的緊湊型折疊手機Galaxy Z Flip7的詳細配置信息。據稱，這款新機將搭載專為三星定制的高通驍龍8至尊版（for Galaxy）處理器，這一配置的選擇意味著三星將繼續與高通合作，而非采用自家的Exynos 2500處理器。
在電池續航方面，Galaxy Z Flip7也有所提升。據爆料，該機型將配備4300mAh的電池，相較于前代Galaxy Z Flip6的4000mAh，電池容量增加了300mAh，這無疑將為用戶帶來更持久的使用體驗。
PandaFlashPro還重申了Galaxy Z Flip7將采用高通驍龍8至尊版（for Galaxy）處理器的消息，并表示這一配置已經最終確定。據稱，原型機已經通過了三星的所有內部測試，這進一步增加了消息的可信度。
除了處理器和電池方面的升級，Galaxy Z Flip7在外屏尺寸上也進行了調整。據外媒Techmaniacs透露，該機型的外屏將從3.4英寸擴大至4英寸，這一變化將為用戶帶來更加寬廣的視覺體驗。同時，Techmaniacs也強調了Galaxy Z Flip7將搭載高通驍龍8至尊版（for Galaxy）處理器。
在攝像頭配置方面，Galaxy Z Flip7將延續前代機型的配置。據稱，該機型將繼續采用5000萬像素主攝+1200萬像素超廣角的攝像頭組合，這一配置在拍照效果上已經達到了相當高的水平，因此延續使用也在情理之中。
值得注意的是，韓媒中央日報此前報道稱，三星將于7月初在美國紐約舉辦發布會，正式發布Galaxy Z Flip7和Z Fold7兩款折疊屏手機。這一消息進一步證實了Galaxy Z Flip7即將發布的傳聞。
