近期，有關(guān)高通驍龍系列新成員——8s 至尊版的詳細(xì)信息被曝光，引發(fā)了科技界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這些信息最初由知名爆料賬號@Gadgetsdata在X平臺上發(fā)布，詳細(xì)揭示了這款芯片的配置和特點。
據(jù)透露，高通驍龍8s 至尊版采用了先進(jìn)的4nm制程工藝，并未采用高通自家的Oryon核心。在CPU配置上，該芯片與驍龍8s Gen 3存在諸多相似之處，但也有所不同。具體來說，至尊版的主核采用了1顆Cortex-X4，頻率為3.0GHz，而8s Gen 3的主核頻率則高達(dá)3.21GHz，并使用了2顆Oryon核心，頻率飆升至4.32GHz。在中核配置上，至尊版配備了4顆Cortex-A720，頻率為2.8GHz，而Gen 3則采用了3顆Cortex-A720，頻率為3.01GHz，并額外增加了2顆同頻率的Cortex-A720。至于小核，至尊版配置了3顆Cortex-A520，頻率為2.0GHz，而Gen 3的小核配置則有所不同。
在圖形處理方面，高通驍龍8s 至尊版搭載了Adreno 825 GPU，這一配置使其性能表現(xiàn)尤為突出。據(jù)預(yù)估，該芯片在安兔兔跑分測試中，分?jǐn)?shù)將逼近200萬大關(guān)。盡管這一性能水平尚不及頂級旗艦芯片，但憑借4nm制程工藝和強(qiáng)大的Adreno 825 GPU，至尊版有望在中高端手機(jī)市場中占據(jù)一席之地。
從曝光的信息來看，高通驍龍8s 至尊版在配置上并未完全追隨8s Gen 3的腳步，而是采用了獨特的CPU核心組合和先進(jìn)的制程工藝。這一策略不僅體現(xiàn)了高通在芯片設(shè)計上的靈活性和創(chuàng)新性，也預(yù)示著中高端手機(jī)市場將迎來一款性能強(qiáng)勁的新成員。
隨著高通驍龍8s 至尊版的更多細(xì)節(jié)逐漸浮出水面，消費者和業(yè)界對于這款芯片的期待值也在不斷提升。未來，這款芯片將如何在中高端手機(jī)市場中發(fā)揮作用，讓我們拭目以待。
