近期，有關蘋果iPhone 17系列將采用全新自研Wi-Fi芯片的消息引起了廣泛關注。據供應鏈分析師Jeff Pu透露，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列四款機型——iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max上，首次搭載其自主研發的Wi-Fi 7芯片。
據悉，蘋果的自研Wi-Fi 7芯片設計工作在2024年上半年已經完成，并有望在今年晚些時候正式應用于新一代的iPhone產品中。這一消息與知名分析師郭明錤此前的預測不謀而合，郭明錤也曾指出，蘋果有意在iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，以替代當前的供應商博通。
蘋果一直以來都傾向于采用自研芯片，以降低對外部供應商的依賴并減少成本。從歷史上的A系列手機處理器到M系列電腦芯片，蘋果的自研之路已經走過了多年。蘋果還在無線連接、穿戴設備以及空間計算等領域推出了W系列、H系列、S系列以及Vision Pro的R1芯片。
蘋果的自研策略不僅體現在Wi-Fi芯片上，更是貫穿了其整個產品線。通過自主研發，蘋果能夠更好地掌控產品的性能和成本，為消費者提供更優質、更具競爭力的產品。
