近日，有關三星即將推出的新款折疊手機Galaxy Z系列的新消息引起了廣泛關注。據(jù)網(wǎng)友@saaaanjjjuuu在X平臺上的爆料，三星計劃在明年發(fā)布的Galaxy Z系列折疊手機中，采用3nm工藝制程的Exynos 2500芯片。
原本，三星打算在Galaxy S25系列中率先使用這款Exynos 2500芯片。然而，由于該芯片的良率不足20%，三星不得不改變策略，在全球范圍內(nèi)，Galaxy S25系列手機全部采用了高通驍龍8至尊版for Galaxy芯片。
盡管遭遇了初期的挫折，但三星并未放棄Exynos 2500芯片。根據(jù)最新消息，三星將這款芯片的發(fā)布計劃推遲到了明年7至8月發(fā)布的Galaxy Z系列折疊手機上。有消息稱，這款芯片可能會首先應用在Galaxy Z Flip7這款小折疊手機上。
關于Exynos 2500芯片的架構(gòu)設計，爆料信息也給出了詳細披露。這款芯片采用了3+5+2的CPU集群設計，包括3個Cortex-X925核心、5個Cortex-A725核心和2個Cortex-A520核心。同時，它還配備了高性能的Xclipse 950 GPU。這樣的配置，使得Exynos 2500芯片在性能上能夠滿足高端手機的需求。
此次三星對Exynos 2500芯片的重新部署，不僅展示了其對自家芯片技術的堅持，也反映出三星在應對市場變化時的靈活性和策略調(diào)整能力。隨著Galaxy Z系列的發(fā)布日益臨近，這款備受期待的折疊手機將會搭載何種性能強勁的芯片，無疑成為了消費者關注的焦點。
