近期，三星電子在高性能內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域面臨技術(shù)難關(guān)的消息引起了業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)Digitimes報道，由于未能通過英偉達(dá)的認(rèn)證，三星已被移除出臺積電的CoWoS封裝生產(chǎn)線。
這一變動對三星的影響不容小覷，原計劃為谷歌自研AI服務(wù)器芯片配套的三星HBM3E內(nèi)存也因此受到波及。為了確保項目順利進(jìn)行，谷歌決定改用美光的產(chǎn)品替代三星的HBM3E。對此，三星官方回應(yīng)稱，無法對客戶相關(guān)事宜發(fā)表評論，但相關(guān)開發(fā)計劃仍在按既定進(jìn)度執(zhí)行。
供應(yīng)鏈消息人士透露，三星原計劃于2025年第一季度向英偉達(dá)批量出貨HBM3E內(nèi)存，但至今英偉達(dá)仍未公布最終的認(rèn)證結(jié)果。谷歌此次更換供應(yīng)商，被視為三星在英偉達(dá)認(rèn)證過程中遇到阻礙的重要信號。
與此同時，SK海力士在12層HBM3E領(lǐng)域的進(jìn)展顯得尤為突出。盡管近期有傳聞稱英偉達(dá)GB300改換設(shè)計可能影響其出貨，但由于高端HBM市場供不應(yīng)求，SK海力士與英偉達(dá)仍需提前一年進(jìn)行協(xié)商。值得注意的是，SK海力士的12層HBM3E良率保持領(lǐng)先，預(yù)計其銷售數(shù)據(jù)將實現(xiàn)穩(wěn)步增長。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，到2025年第二季度，SK海力士的HBM3E銷量有望占據(jù)整個HBM3E市場比重的一半以上。這一預(yù)測不僅反映了SK海力士在HBM3E領(lǐng)域的強(qiáng)大競爭力，也預(yù)示著未來高端HBM市場的格局或?qū)l(fā)生顯著變化。
截至發(fā)稿時，谷歌方面尚未對更換供應(yīng)商一事發(fā)表正式回應(yīng)。然而，這一事件無疑已經(jīng)引起了業(yè)界對HBM內(nèi)存市場的高度關(guān)注，未來該領(lǐng)域的競爭或?qū)⒏蛹ち摇?/p>
