近期，半導(dǎo)體行業(yè)傳出了一則重磅消息，據(jù)知情人士透露，聯(lián)華電子（聯(lián)電）與全球知名晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正就潛在的合并事宜進行深入探討。不過，聯(lián)電官方迅速作出回應(yīng)，表示公司不對市場傳言置評，且當(dāng)前并未涉及任何合并計劃。
據(jù)相關(guān)消息源透露，在過去兩年的時間里，格芯曾多次與聯(lián)電接觸，旨在探索潛在的合作機遇。盡管雙方進行了多次交流，但目前尚未取得實質(zhì)性的進展。有業(yè)內(nèi)人士分析指出，若這兩家晶圓代工巨頭能夠成功攜手，將有望打造出一家規(guī)模龐大的新企業(yè)，不僅能夠在成熟制程芯片領(lǐng)域鞏固美國的供應(yīng)鏈安全，還計劃大幅增加在美國市場的研發(fā)投資。
從市場份額來看，根據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，聯(lián)電和格芯在全球晶圓代工市場中均占據(jù)重要地位。在2024年第四季度，聯(lián)電以5.5%的市場份額位列第四，而格芯則以4.7%的市場份額緊隨其后，排名第五。若兩家公司合并成功，其季度營收預(yù)計將達到37億美元（折合人民幣約268.97億元），市場份額合計將超過10%，從而超越三星電子，成為全球晶圓代工領(lǐng)域僅次于臺積電的巨頭。在專注于成熟制程的企業(yè)中，這一新組合無疑將占據(jù)領(lǐng)先地位。
從技術(shù)層面分析，聯(lián)電與格芯在制程工藝上具有較強的互補優(yōu)勢。合并后，新公司將擁有涵蓋標(biāo)準(zhǔn)成熟制程、先進的FD-SOI技術(shù)、特色工藝、先進封裝以及硅光子技術(shù)在內(nèi)的多元化技術(shù)組合。聯(lián)電與格芯的生產(chǎn)基地遍布美洲、亞洲及歐洲，這將進一步鞏固其全球產(chǎn)能布局，為客戶提供更加穩(wěn)定和高效的晶圓代工服務(wù)。
然而，這一潛在的合并交易并非一帆風(fēng)順。首先，各國和地區(qū)的反壟斷監(jiān)管機構(gòu)將對這一交易進行嚴(yán)格的審查，尤其是在當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能緊張的背景下，相關(guān)審批流程預(yù)計將十分復(fù)雜且耗時。其次，格芯已掌握12nm FinFET制程技術(shù)，而聯(lián)電在此節(jié)點上與英特爾有著緊密的合作。因此，如何妥善處理與英特爾的現(xiàn)有合作關(guān)系，將成為雙方需要謹(jǐn)慎考慮的重要問題。
