近日，液冷技術領域的先鋒企業CoolIT發布了一項創新成果，專為應對AI領域xPU芯片日益嚴峻的熱管理挑戰而設計。該公司于本月13日正式揭曉了一款單相直接液冷（DLC）冷板，其解熱能力高達4000瓦，標志著液冷技術在高性能計算領域的一大飛躍。
據CoolIT透露，這款新型冷板在技術上實現了重大突破，將單相DLC冷卻方式的極限能力提升了一倍。在測試中，它以每分鐘6升的水流量，成功從一顆熱測試芯片（功率高達4000瓦）中捕獲了超過97%的熱量。該冷板的熱阻低于0.009 K/W，水路循環的壓降也僅為8 PSI，展現了極高的能效和穩定性。
CoolIT的工程副總裁Kamal Mostafavi對此表示：“我們一直在推動液冷技術的性能邊界，此次發布的單相直接液冷冷板，無疑是我們在這一領域的又一里程碑。我們非常自豪地向全球芯片制造商展示，單相直接液冷技術不僅成熟可靠，而且具有極高的可擴展性，現已成功應用于功率高達4000瓦的處理器上。”
Mostafavi進一步強調，單相直接液冷技術以其卓越的性能、可靠性和可擴展性，在液冷技術領域獨樹一幟。展望未來，這項技術將繼續在超高功率微處理器的冷卻方面發揮關鍵作用，為AI和高性能計算領域的發展提供強有力的支持。
