近期，業(yè)界傳出消息，蘋(píng)果公司已經(jīng)向臺(tái)積電下達(dá)了大批量的2nm制程芯片訂單，這一舉動(dòng)預(yù)計(jì)將為臺(tái)積電帶來(lái)高達(dá)1萬(wàn)億新臺(tái)幣（折合人民幣約2397億元）的年度營(yíng)收，與去年相比，增長(zhǎng)幅度超過(guò)60%。
原本，市場(chǎng)預(yù)計(jì)2024年蘋(píng)果為臺(tái)積電帶來(lái)的營(yíng)收約為6243億新臺(tái)幣（折合人民幣約1496.4億元）。然而，隨著臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的2nm制程生產(chǎn)線和美國(guó)亞利桑那州新廠的產(chǎn)能逐漸提升，蘋(píng)果今年的訂單金額預(yù)計(jì)將會(huì)有顯著提升，預(yù)測(cè)區(qū)間在8000億至1萬(wàn)億新臺(tái)幣之間。
能否順利達(dá)到1萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收目標(biāo)，還需看臺(tái)積電美國(guó)新廠的產(chǎn)能擴(kuò)充速度以及中國(guó)臺(tái)灣2nm制程的產(chǎn)出效率。蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克近期公開(kāi)表示，2025財(cái)年蘋(píng)果計(jì)劃在美國(guó)多個(gè)州采購(gòu)超過(guò)190億顆芯片，其中包含了在亞利桑那州生產(chǎn)的數(shù)千萬(wàn)顆先進(jìn)制程芯片。
自蘋(píng)果啟動(dòng)Apple Silicon計(jì)劃以來(lái)，其電腦產(chǎn)品線已經(jīng)全部切換為自主研發(fā)的M系列芯片，而這些芯片均由臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)。據(jù)傳聞，蘋(píng)果最新的M5芯片將采用臺(tái)積電的N3P制程技術(shù)，并已預(yù)訂了2nm乃至更先進(jìn)的A16制程的首批產(chǎn)能。
在對(duì)iPhone 16e的拆解過(guò)程中，業(yè)界發(fā)現(xiàn)該機(jī)型首次搭載了蘋(píng)果自研的5G基帶芯片，該芯片采用的是臺(tái)積電的5nm家族N4P制程技術(shù)，每臺(tái)設(shè)備因此節(jié)省了約10美元的成本。這一發(fā)現(xiàn)進(jìn)一步證實(shí)了蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域的實(shí)力與決心。
蘋(píng)果與臺(tái)積電之間的緊密合作，不僅推動(dòng)了芯片技術(shù)的不斷革新，也為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)能的持續(xù)提升，雙方的合作無(wú)疑將帶來(lái)更多令人矚目的成果。
