近期，日本新興半導(dǎo)體制造商Rapidus正積極與全球科技巨頭蘋(píng)果、谷歌、微軟及meta展開(kāi)深入交流，旨在探討潛在的合作機(jī)會(huì)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這一消息由日經(jīng)亞洲率先披露，揭示了Rapidus在國(guó)際科技舞臺(tái)上的雄心壯志。
盡管Rapidus在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域尚處于追趕臺(tái)積電（TSMC）的行列，但其首席執(zhí)行官小池淳義對(duì)公司的未來(lái)充滿信心。他堅(jiān)信，憑借Rapidus在先進(jìn)制造技術(shù)上的不斷創(chuàng)新與突破，將逐步縮小與行業(yè)領(lǐng)先者的差距。據(jù)悉，Rapidus已明確目標(biāo)，計(jì)劃在2027年前實(shí)現(xiàn)2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
為加速實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Rapidus正緊鑼密鼓地推進(jìn)各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。據(jù)透露，該公司計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)（即明年三月底前）向首批客戶發(fā)布針對(duì)2納米節(jié)點(diǎn)的制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。此舉將為2027財(cái)年中試線的建設(shè)、測(cè)試芯片的驗(yàn)證以及最終的量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
Rapidus的快速發(fā)展不僅展現(xiàn)了日本在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)，也彰顯了其在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中的堅(jiān)定決心。隨著與各大科技巨頭的深入合作，Rapidus有望在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可忽視的重要力量。
