近日，泛林集團（Lam Research）在其位于美國加州的總部發布了一項重大技術突破。該集團宣布，其研發的干式光刻膠技術已經成功通過了imec的嚴格認證，這一技術能夠在邏輯半導體后道工藝（即BEOL，互聯層制作）中，直接實現28nm間距的圖案化，且完全滿足2nm及以下先進制程的嚴苛需求。
在傳統先進制程領域，濕式旋涂光刻膠基于化學放大原理，一直是主流選擇。然而，泛林集團的干式光刻膠技術則采用了截然不同的路徑，它是通過氣相沉積小于0.5nm的金屬有機微粒單元來形成的。這一創新技術不僅挑戰了現有的光刻膠制備方式，更在性能上實現了顯著提升。
據泛林集團介紹，其干式光刻膠具備出色的光子捕獲能力，且光刻膠層的厚度調控更為精確。在實際應用中，這種新型光刻膠能夠有效解決EUV光刻領域中的兩大難題：曝光劑量和缺陷率。與濕化學光刻膠相比，干式光刻膠還更加環保，有助于推動半導體制造行業的綠色發展。
光刻流程從涂膠到最終制得圖案，每一步都至關重要。泛林集團的干式光刻膠技術在這一流程中展現出了卓越的性能。目前，該技術已在0.33（Low）NA EUV光刻機上得到了驗證，未來還有望擴展到即將投入使用的0.55（High）NA EUV光刻平臺上，為半導體制造行業帶來更加高效、精準的解決方案。
此次泛林集團干式光刻膠技術的成功認證，標志著半導體制造行業在光刻技術方面又邁出了重要一步。隨著技術的不斷進步和創新，我們有理由相信，未來的半導體制造將更加高效、環保，為科技的發展提供強有力的支撐。
