近日，據(jù)路透社消息透露，在貝恩資本的鼎力支持下，知名半導體企業(yè)鎧俠即將于11月22日，即本周五，獲得東京證券交易所的上市批準。這一消息標志著鎧俠在資本市場上的新征程即將開啟。
據(jù)相關(guān)消息源透露，鎧俠此次IPO的指示價預示著其市值有望達到約7500億日元，折合當前人民幣匯率約為349.63億元人民幣。然而，值得注意的是，這一估值并非最終確定，具體市值還需根據(jù)IPO的最終定價來確定，存在一定的浮動空間。
鎧俠在日本金融廳提交的聲明中，更是表達了其雄心壯志，目標市值直指超過1萬億日元，折合當前人民幣匯率約為466.18億元人民幣。這一數(shù)字不僅彰顯了鎧俠對自身實力的自信，也反映了其對未來發(fā)展的高度期待。
回顧鎧俠的上市之路，可謂一波三折。早在2021年10月，鎧俠就曾計劃登陸東京證券交易所，然而由于當時存儲芯片市場的不確定性，這一計劃不得不被推遲。隨后，鎧俠又打算在今年10月再次嘗試上市，但遺憾的是，由于大股東貝恩資本與外部投資者之間的分歧，這一計劃再次落空。
盡管如此，鎧俠并未放棄上市的夢想。在貝恩資本的持續(xù)支持下，鎧俠終于迎來了上市的曙光。此次成功獲得上市批準，不僅為鎧俠提供了更多的融資渠道，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
