近期，韓國媒體sedaily發布了一條引人關注的消息，指出三星晶圓代工業務重新贏得了高通公司的青睞，即將承擔高通2納米芯片的生產任務。這一消息為三星在半導體代工領域的競爭態勢增添了新的變數。
據供應鏈內部消息透露，三星正在與高通就2納米移動應用處理器的生產細節進行深入協商。有推測認為，在2026年下半年即將發布的Galaxy Z Fold8和Galaxy Z Flip8兩款折疊旗艦手機中，可能會首次搭載由三星代工的高通驍龍8至尊版2芯片。而相比之下，明年的Galaxy S26系列手機所搭載的芯片則將繼續由臺積電代工。
據悉，三星計劃在2025年第二季度完成相關設計工作，并于2026年第一季度開始正式投片生產。此次生產將在三星位于華城的尖端工廠S3進行，采用12英寸晶圓，預計月產量為1000片。盡管這一數量僅占三星2納米總產能（月7000片）的15%，被視為非大規模訂單，但對于三星而言，這依然是一個重要的轉折點。
回顧歷史，三星曾在2020年和2022年分別為高通生產了5納米和4納米制程的芯片。然而，自2022年下半年起，由于良率等問題，高通將4納米以下的尖端芯片生產全部交給了臺積電。盡管三星率先實現了3納米制程的量產，但高通并未因此回流，這使得三星的晶圓代工業務持續承壓，3納米良率提升緩慢，客戶訂單接連受挫。今年第一季度，三星晶圓代工業務虧損約2萬億韓元，與臺積電的市場份額差距進一步拉大。
此次高通選擇“回歸”三星，被視為三星的寶貴機會。盡管此次訂單量不足以直接扭轉三星晶圓代工業務的虧損局面，但獲得全球大客戶的認可無疑將為三星的品牌形象和市場營銷帶來積極的影響。這一合作不僅有助于提升三星在半導體代工領域的競爭力，還可能為雙方未來的進一步合作奠定基礎。
除了承擔高通2納米芯片的生產任務外，三星還承接了高通為三星移動體驗（MX）部門下半年推出的擴展現實（XR）頭顯“Project Moohan”設計的4納米AP生產任務。這一舉措進一步深化了雙方之間的合作關系，為雙方在未來的合作開辟了更多的可能性。
