近日，光學(xué)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)Lightmatter宣布了一項(xiàng)重大突破，正式推出了其Passage M1000“3D光子超級(jí)芯片”。這款芯片實(shí)際上是一個(gè)超大面積、具備高帶寬能力的有源光子中介層，標(biāo)志著光子技術(shù)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的全新進(jìn)展。
Passage M1000參考平臺(tái)由8個(gè)區(qū)塊組成，總面積高達(dá)4000平方毫米，這相當(dāng)于4.66個(gè)標(biāo)準(zhǔn)曝光場(chǎng)的面積。其總帶寬更是驚人，達(dá)到了114 Tbps。這一中介層的設(shè)計(jì)獨(dú)特，能夠從表面的任意位置提供電光輸入輸出（I/O），完美適配垂直堆疊的芯片復(fù)合體對(duì)互聯(lián)帶寬的嚴(yán)苛需求。
技術(shù)細(xì)節(jié)方面，M1000平臺(tái)內(nèi)置了1024個(gè)電氣串行解串器（SerDes），并通過(guò)廣泛的可編程光波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)連接。其邊緣集成了256根448Gbps光纖，利用56Gbps的非歸零（NRZ）信號(hào)進(jìn)行調(diào)整。波導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)和光纖傳輸采用8波長(zhǎng)波分復(fù)用信號(hào)，進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸效率。
在制造工藝上，M1000光子中介層采用了格芯的Fotonix硅光子平臺(tái)，成功地將光子元件與高性能CMOS邏輯電路集成在一起。這一創(chuàng)新不僅提升了芯片的性能，還為未來(lái)的應(yīng)用拓展提供了廣闊的空間。
Lightmatter的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Nick Harris對(duì)此表示：“Passage M1000是AI基礎(chǔ)設(shè)施光子學(xué)和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破。我們提前數(shù)年推出了這一尖端的光子學(xué)路線圖，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了行業(yè)的預(yù)期。現(xiàn)在，芯片邊緣不再是I/O的限制。這一切成就的背后，離不開(kāi)我們與領(lǐng)先代工廠、組裝合作伙伴以及供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的緊密合作。”
隨著Passage M1000的即將上市，預(yù)計(jì)將在今年夏季引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注，為光學(xué)芯片技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟新的道路。
