三星電子正全力以赴地推進其1nm工藝的研發進程，旨在高端芯片市場搶占先機。據相關消息透露，三星已正式成立專項研發團隊，致力于開發下一代1nm工藝節點，并計劃于2029年投入量產。
為了這一宏偉目標，三星電子半導體研究所已經啟動了1nm工藝的研發工作。值得注意的是，部分曾深度參與2nm工藝研發的核心成員已被調配至該團隊，共同為實現這一“夢想中的半導體工藝”而努力。
據業內人士透露，1nm工藝的研發難度極大，需要引入一系列全新的技術理念，并配備高數值孔徑的極紫外設備。然而，目前三星方面尚未公開確認是否已訂購這些尖端設備。
此番三星的大動作，無疑是在向行業巨頭臺積電發起挑戰。長期以來，臺積電在先進制程領域一直保持著領先地位，其2nm工藝預計將于2026年下半年率先實現量產，同時也在緊鑼密鼓地推進1nm工藝的研發。相比之下，三星在2nm工藝上的良率表現尚不及臺積電，而其1.4nm工藝則預計將于2027年才能量產。
面對如此激烈的競爭態勢，三星顯然希望通過1nm工藝的研發實現“技術逆襲”，從而在高端芯片市場占據更有利的地位。
