華碩近期在主板更新領(lǐng)域邁出了重要一步，為旗下的X870與X670系列主板推出了全新的AGESA 1.2.0.3版本BIOS更新。這一更新標(biāo)志著自AGESA 1.2.0.2版本發(fā)布以來，華碩首次在主板BIOS上進(jìn)行的大規(guī)模升級(jí)，并且華碩也借此機(jī)會(huì)成為了首個(gè)發(fā)布該新版BIOS的主板制造商。
此次BIOS更新的焦點(diǎn)集中在華碩的高端X870E和X670E系列主板上，這些主板覆蓋了ROG Crosshair、ROG Strix以及ProArt等多個(gè)知名品牌。具體來說，受到此次更新惠及的主板型號(hào)包括ROG CROSSHAIR X870E HERO、ROG STRIX X870-A GAMING WIFI、ROG STRIX X870-F GAMING WIFI、ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI以及PROART X870E CREATOR WIFI等。
盡管華碩并未詳細(xì)透露此次BIOS更新所帶來的具體性能提升，但業(yè)界普遍猜測(cè)，這一更新或?qū)⑴c即將在3月份發(fā)布的AMD銳龍9 9000X3D CPU緊密相關(guān)。這一猜測(cè)并非空穴來風(fēng)，因?yàn)橥ǔ６裕靼錌IOS的更新往往是為了更好地支持新一代處理器或其他硬件設(shè)備。
值得注意的是，目前這一BIOS更新仍處于BETA測(cè)試階段，尚未向所有用戶開放。這也意味著，正式版本的BIOS更新可能會(huì)與AMD銳龍9 9000X3D CPU的發(fā)布時(shí)間相近，屆時(shí)用戶將能夠體驗(yàn)到更加穩(wěn)定、性能更加出色的主板與處理器組合。
對(duì)于華碩而言，此次BIOS更新的發(fā)布不僅彰顯了其在主板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其用戶帶來了更多的期待與可能。隨著AMD新一代處理器的即將問世，華碩的這一更新無疑為用戶提供了更加堅(jiān)實(shí)的硬件支持，也為未來的高性能計(jì)算應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
