近期，三星電子在半導體領域的最新動向引發了業界的廣泛關注。據悉，該公司已悄然啟動了一項雄心勃勃的計劃——研發1.0納米晶圓代工工藝，旨在通過這一前沿技術，在未來與競爭對手的較量中占據上風。
三星電子的半導體研究所已正式組建了一個專項團隊，專注于1.0納米工藝的研發。該團隊匯集了眾多曾參與2納米等先進制程研發的核心技術人員，他們的目標是在技術層面實現新的突破。根據三星目前披露的信息，其原本規劃的晶圓代工工藝路線圖中，最先進的技術節點是計劃于2027年量產的1.4納米工藝。
然而，三星并未止步于此，而是將目光投向了更為先進的1納米工藝。業內人士透露，1納米工藝的研發將是一次巨大的挑戰，需要突破現有的技術框架，引入諸如高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻設備等全新的生產技術和設備。預計這一工藝的量產時間可能會在2029年之后。
盡管三星在3納米工藝上已經取得了量產的成果，并計劃在今年內推出2納米工藝，但業內人士指出，與主要競爭對手相比，三星在這些領域仍存在一定的技術差距。特別是在2納米工藝方面，競爭對手的良品率已經達到了較高的水平，而三星則仍在努力追趕。因此，三星對1納米工藝寄予了厚望，希望通過這一工藝的研發，實現技術上的反超。
值得注意的是，三星會長李在镕近期在一次高管會議上強調了技術創新的重要性，并表示公司將致力于以“前所未有的技術”引領未來。這一表態無疑為三星在半導體領域的研發工作注入了新的動力。事實上，三星在2納米SF2工藝方面已經取得了初步的成果，據韓媒報道，基于該工藝的Exynos 2600芯片試產良品率已經達到了30%，這一表現超出了預期。
隨著半導體行業的競爭日益激烈，三星電子正通過不斷加大研發投入和技術創新，努力在先進制程領域取得更多的突破。未來，隨著1.0納米晶圓代工工藝的研發進展，三星有望在全球半導體市場中占據更為重要的位置。
