近日，有關小米內部組織架構調整的消息引起了廣泛關注。據悉，小米已在其手機產品部內設立了一個新的部門——芯片平臺部，并正式任命秦牧云為該部門的負責人。
這一消息最初由新浪科技報道，指出秦牧云將直接向手機產品部總經理李俊匯報工作。然而，對于這一報道，小米集團公關部總經理王化隨后進行了澄清。
王化表示，實際上，手機產品部的芯片平臺部并非新設，而是一直存在的一個部門。該部門的主要職責是負責手機產品的芯片平臺選型評估以及深度定制工作。他強調，秦牧云作為該部門的負責人，已經在小米工作多年，并非新近加入。
為了證明這一點，王化還透露，他與秦牧云在小米辦公平臺上的對話記錄可以追溯到2021年，這進一步證實了秦牧云在小米的工作年限和身份。
王化的回應不僅澄清了關于芯片平臺部新設的誤解，還展示了小米內部對于組織架構調整的透明度和公開性。他強調，小米一直致力于優化內部結構，以提升產品競爭力和市場響應速度。
此次調整無疑將進一步加強小米在芯片領域的實力，為未來的手機產品提供更多創新可能。同時，也體現了小米對于芯片技術的高度重視和持續投入。
