近期，科技圈內流傳著一則引人注目的消息，據知名博主定焦數碼透露，蘋果計劃在不久的將來全面轉向自研芯片策略，這一變革將涵蓋基帶芯片、藍牙芯片以及Wi-Fi芯片等多個關鍵組件，此舉意味著蘋果或將徹底告別對博通與高通兩家供應商的依賴。
據悉，即將問世的iPhone 18系列有望率先搭載蘋果自主研發(fā)的C2基帶芯片，而iPhone 16e則可能成為首款配備C1基帶芯片的蘋果產品。相較于C1，C2基帶芯片在技術上實現了重大突破，支持了mmWave毫米波技術，從而彌補了前代產品的不足，為用戶帶來更加穩(wěn)定的網絡連接體驗。
知名分析師郭明錤對此發(fā)表看法，他認為，對于蘋果而言，實現毫米波支持并非難事，但如何在保證連接穩(wěn)定性的同時降低功耗，仍是一個亟待解決的難題。他還透露，與處理器不同，蘋果自研的基帶芯片不會追求先進的工藝制程，如3nm等，因為這類投資在回報率上并不樂觀。
不僅如此，iPhone 18系列還將迎來另一項重要升級——搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片，這一變化標志著蘋果將替代博通成為該領域的新玩家。據分析師透露，蘋果Wi-Fi 7芯片的設計方案早在2024年上半年便已確定，該芯片的商用將對博通的業(yè)績產生顯著影響。
回顧蘋果的發(fā)展歷程，不難發(fā)現，采用自研芯片、減少外部采購以降低成本已成為其既定策略。從早期的A系列手機處理器到后來的M系列電腦芯片，蘋果在自研道路上已積累了豐富經驗。此番基帶芯片和Wi-Fi芯片的自給自足，無疑將進一步鞏固蘋果在供應鏈上的主導地位，同時也將對博通和高通等供應商造成沖擊。
