近期，知名市場分析機構Counterpoint發布了一項針對晶圓代工行業的預測報告。據該報告指出，今年，晶圓代工行業的整體收入預計將實現顯著增長，增幅高達20%。這一樂觀預期主要歸因于兩大因素的共同作用：一方面，先進制程技術的需求呈現出井噴態勢；另一方面，人工智能（AI）在數據中心與邊緣領域的快速滲透也極大地推動了行業的發展。
回顧過去一年，晶圓代工行業同樣表現不俗，實現了22%的同比增長。展望未來幾年，Counterpoint預測，在先進制程技術與封裝技術的加速應用下，該行業將在2026年至2028年間維持13%至18%的年化增長率。這一預測無疑為整個行業注入了強勁的信心與動力。
推動今年晶圓代工行業增長的關鍵因素之一，是英偉達AI芯片的強勁需求。作為AI領域的領軍企業，英偉達的產品在市場上持續走俏，為晶圓代工行業帶來了大量訂單。同時，蘋果、高通、聯發科這三大智能手機芯片巨頭對旗艦芯片的穩定需求，也為3nm和5/4nm等前沿節點的產能利用率提供了有力支撐。據機構預測，這些前沿節點的產能利用率將在今年繼續保持高位運行。
IDM（集成設備制造）企業的高庫存水平也可能對成熟制程代工訂單產生擠壓效應。以英飛凌、恩智浦等為代表的IDM企業，由于庫存積壓嚴重，可能會減少向外派發的成熟制程代工訂單，這無疑將進一步加劇成熟制程領域的競爭壓力。
