在2025年的智能手機市場中，一款名為天璣8400-Ultra的全新芯片橫空出世，迅速成為了中高端領(lǐng)域的焦點。這款芯片由聯(lián)發(fā)科打造，并首次搭載于REDMI Turbo 4手機上，以其卓越的性能和能效，為用戶帶來了前所未有的使用體驗。
天璣8400-Ultra采用了全新的制程工藝，并進(jìn)行了深度的AI優(yōu)化，確保了其在次旗艦市場中的領(lǐng)先地位。該芯片不僅能夠支持120Hz高刷新率屏幕的流暢運行，還在低功耗的前提下，實現(xiàn)了復(fù)雜多任務(wù)場景下的穩(wěn)定性。無論是游戲體驗還是影像處理，天璣8400-Ultra都展現(xiàn)出了突破傳統(tǒng)性能限制的實力。
REDMI Turbo 4所搭載的天璣8400-Ultra芯片，采用了與旗艦產(chǎn)品同級的“全大核”架構(gòu)設(shè)計。具體來說，該芯片配備了8個最新的A725大核，同時二級緩存翻倍，三級緩存增加了50%，系統(tǒng)緩存也得到了強化。這些改進(jìn)使得Turbo 4在多任務(wù)處理方面表現(xiàn)出色，遠(yuǎn)超同級別的其他產(chǎn)品。
在圖形處理能力方面，天璣8400-Ultra同樣不容小覷。該芯片搭載了旗艦級的G720 GPU，性能與能效表現(xiàn)驚人。通過高達(dá)40%的帶寬優(yōu)化，以及對多重采樣抗鋸齒、像素混合運算輸出和紋理傳輸吞吐量等關(guān)鍵技術(shù)的深度增強，天璣8400-Ultra的圖形計算能力實現(xiàn)了全面突破。這使得REDMI Turbo 4在游戲體驗方面遙遙領(lǐng)先，成為了玩家們的首選。
從發(fā)布會公布的數(shù)據(jù)來看，天璣8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%。這一跨代式的性能與能效提升，不僅讓天璣8400-Ultra在次旗艦市場中獨樹一幟，也讓REDMI Turbo 4的使用體驗輕松超越了同級別的競爭對手。
為了驗證天璣8400-Ultra的強勁性能，REDMI與聯(lián)發(fā)科展開了深度合作，結(jié)合了HyperCore與狂暴引擎技術(shù)，深入平臺底層微架構(gòu)，實現(xiàn)了主流游戲的滿幀體驗，并顯著降低了單幀功耗。Turbo 4還采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3D冰封循環(huán)泵散熱技術(shù)，進(jìn)一步發(fā)揮了天璣8400-Ultra的性能潛力。
在實際測試中，REDMI Turbo 4的表現(xiàn)令人印象深刻。在《王者榮耀》的極致幀率高清模式下，該手機能夠持續(xù)運行7小時，始終保持120幀水準(zhǔn)的穩(wěn)定表現(xiàn)，且機身溫度與功耗控制得相當(dāng)出色。在更復(fù)雜的場景測試中，如《大型RPG手游》和《3D回合制游戲》中，Turbo 4同樣展現(xiàn)出了卓越的性能和功耗控制。
特別是在《大型RPG手游》的30分鐘高畫質(zhì)測試中，REDMI Turbo 4成功實現(xiàn)了60fps的平穩(wěn)滿幀輸出，功耗僅為5.3W。這一成績不僅在同檔手機中幾乎無敵，甚至在與上一代旗艦平臺對比時，也毫不遜色。在《3D回合制游戲》的半小時測試中，Turbo 4的幀率和功耗同樣領(lǐng)先上一代旗艦平臺，完美詮釋了其“越級實力”。
天璣8400-Ultra的亮相，不僅刷新了中高端市場的性能和能效標(biāo)準(zhǔn)，也展示了聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)方面的深厚積累。從持久滿幀的游戲性能到AI影像的實時優(yōu)化處理，天璣8400-Ultra為終端產(chǎn)品帶來了更多可能性。在激烈的市場競爭中，這款芯片不僅提升了行業(yè)整體的技術(shù)水準(zhǔn)，也讓聯(lián)發(fā)科在次旗艦市場中的核心地位更加穩(wěn)固。
