隨著5G、物聯網以及人工智能技術的飛速發展，算力芯片領域正經歷前所未有的變革，不僅性能實現飛躍，物理形態也日益微型化。然而，這種趨勢也帶來了新的問題：算力芯片及超薄終端設備在性能提升的同時，散熱成為了制約其進一步發展的重大挑戰。特別是在處理3.5GHz以上的高頻運算時，傳統的被動散熱架構，如均熱板、石墨烯貼片和VC（蒸汽腔）技術，已接近其物理極限。據AnandTech數據顯示，這種“熱堆積效應”可導致芯片性能下降高達40%，同時設備表面溫度過高，超過人體舒適閾值45℃，嚴重影響了用戶體驗。
面對這一挑戰，艾為電子憑借其在壓電陶瓷技術上的深厚積累，成功研發出新一代微泵液冷主動散熱方案。該方案通過高壓180V和中高頻振動，驅動微通道內的冷卻介質，實現了超低功耗、超小體積、超高背壓流量以及超靜音的散熱效果。這一創新技術為高性能芯片和算力芯片搭載的手機、PC、AI眼鏡、AR/VR設備、無人機以及AI機器人等消費電子和工業互聯設備提供了理想的散熱解決方案。
從散熱技術的發展歷程來看（如圖1所示），微泵液冷技術相較于傳統的石墨散熱、熱管散熱和VC均熱板散熱，在熱換系數、耐彎折性、技術擴展性以及高絕緣性等方面均表現出顯著優勢。因此，微泵液冷技術有望成為熱管理領域的重要解決方案，并逐步替代或融合現有的VC熱管散熱技術。
艾為電子的微泵液冷散熱系統解決方案包括三大核心組件：液冷驅動芯片、壓電微泵和高柔性液冷膜片。其中，液冷驅動芯片AW86320CSR是一款集成了Boost高壓180V超低功耗的液冷驅動器芯片，它能夠為微泵液體冷卻系統提供足夠的能量，以產生精確的液體驅動運動。該芯片具有寬電壓供電范圍（VDD 2.5~5.5V）、待機電流低于6μA、輸出電壓180V、THD+N小于1%等關鍵技術指標，并支持自動動態正弦波播放功能，封裝尺寸僅為WLCSP 2.2mmx1.8mm-20B。
壓電微泵則利用了壓電材料的逆壓電效應，通過電場作用使壓電陶瓷材料發生形變，進而帶動金屬片產生上下運動，從而改變泵腔體的容積，對液體產生吸力或壓力。在單向閥的作用下，形成液體的單向流動。當在振子上施加交流電場時，流動變為連續的吸壓流體，形成連續流。這一機制使得壓電微泵在散熱效率上表現出色。
艾為電子的微泵液冷散熱方案不僅散熱效率高，而且輕薄可彎曲，超低功耗且超靜音，同時實現了智能化的高精度溫度控制。這一創新技術將助力高性能小型化設備實現更好的散熱效果，降低能耗，為行業發展注入新的創新動力。艾為電子將繼續深耕散熱領域，不斷探索壓電微泵液冷技術的創新與應用，為終端產品提供更加高效、可靠的散熱解決方案。
