近期，臺(tái)積電在低調(diào)中邁出了重要一步，于本月早些時(shí)候舉辦了AP8先進(jìn)封裝廠的進(jìn)機(jī)儀式。與之前的2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮相比，此次活動(dòng)規(guī)模較小，主要參與者僅限于臺(tái)積電及其供應(yīng)鏈上的合作伙伴。
AP8廠的誕生源于一次工廠改造，原址為群創(chuàng)光電的南科四廠，一座專注于5.5代LCD面板生產(chǎn)的設(shè)施。去年八月，臺(tái)積電斥資171.4億新臺(tái)幣（按當(dāng)前匯率計(jì)算，約為37.72億元人民幣）收購(gòu)了這座位于臺(tái)南市的廠房及其配套設(shè)施，并隨即啟動(dòng)了從LCD面板廠向先進(jìn)封裝廠的轉(zhuǎn)型。
AP8廠的改造工程被精心規(guī)劃為兩個(gè)階段，第一階段已于三月底順利完成，并順利進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)階段。值得注意的是，AP8廠不僅是臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的一項(xiàng)重大投資，更是其目前規(guī)模最大的先進(jìn)封裝設(shè)施，占地面積約為之前AP5廠的四倍，其中無(wú)塵室面積更是接近10萬(wàn)平方米。
據(jù)了解，AP8先進(jìn)封裝廠預(yù)計(jì)最早將于今年年底投入運(yùn)營(yíng)，其主要生產(chǎn)任務(wù)為CoWoS工藝，以滿足市場(chǎng)上對(duì)邏輯芯片與HBM內(nèi)存2.5D整合技術(shù)的巨大需求。這一舉措無(wú)疑將進(jìn)一步提升臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也為其客戶提供了更加可靠和高效的解決方案。
