半導體行業(yè)協(xié)會SEMI近日發(fā)布了其最新的預測報告，揭示了全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備的支出趨勢。據(jù)報告顯示，2025年的全球晶圓廠設(shè)備支出預計將比2024年微增2%，達到1100億美元（按當前匯率計算，約為7999.24億元人民幣），這一增長態(tài)勢已持續(xù)六年。
更令人矚目的是，2026年的支出預測將實現(xiàn)同比18%的大幅增長，總額預計達到1300億美元（約合9453.65億元人民幣）。這一連串的增長數(shù)據(jù)，凸顯出半導體行業(yè)持續(xù)擴張的強勁勢頭。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，晶圓廠設(shè)備支出的穩(wěn)步增長，主要得益于數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域?qū)π酒枨蟮牟粩嗵嵘ｋS著AI技術(shù)的廣泛應用，各行各業(yè)對設(shè)備中硅含量的需求也隨之增加，這進一步推動了晶圓廠設(shè)備的投資。
從具體分類來看，邏輯和微型領(lǐng)域的設(shè)備投資將成為增長的主要驅(qū)動力。這主要歸因于新一代2nm級節(jié)點的逐步投產(chǎn)。據(jù)預測，邏輯和微型領(lǐng)域在2025年的設(shè)備投資將達到520億美元，同比增長11%；到2026年，這一數(shù)字將再增長14%，達到590億美元。
與此同時，存儲領(lǐng)域的設(shè)備投資則呈現(xiàn)出不同的趨勢。NAND細分市場的設(shè)備支出預計將在未來兩年內(nèi)連續(xù)實現(xiàn)近五成的增幅，分別在2025年和2026年達到約定的增長比例，總額達到150億美元。然而，DRAM設(shè)備投資的表現(xiàn)則相對波動，今年預計將出現(xiàn)6%的下滑，但在2026年將迎來19%的反彈，達到250億美元。
總體來看，盡管存儲領(lǐng)域的設(shè)備支出在今年僅會小幅提升2%，但到2026年，其支出增幅預計將達到27%。這一增長態(tài)勢，無疑將為半導體行業(yè)的未來發(fā)展注入新的動力。
