在嵌入式技術領域的一次重要發布中，聯發科在德國Embedded World 2025展覽會上正式推出了兩款專為智能物聯網設計的全新芯片——Genio 720與Genio 520。這兩款芯片的AI計算能力極為強勁，達到了10 TOPS，專為支持前沿的生成式AI模型、先進的人機交互界面、多媒體處理以及廣泛的連接功能而設計，旨在滿足各類IoT設備的多樣化需求。
據悉，Genio 720與Genio 520均采用了先進的6納米制程工藝，核心配置上高度相似，均搭載了2個高性能的Arm Cortex-A78核心與6個能效優化的Arm Cortex-A55核心，配合Mali-G57 MC2圖形處理器以及聯發科的第八代神經處理單元（NPU）。盡管兩者在CPU和GPU的頻率上略有差異，但均展現了強大的處理能力。
聯發科強調，這兩款芯片的NPU特別針對Transformer和CNN模型進行了硬件加速優化，使得它們能夠在邊緣設備上高效運行數據密集型的大語言模型，從而極大地加速了多模態生成式AI應用的部署和響應速度。
在存儲方面，Genio 720與Genio 520均支持最高達16GB的LPDDR4X-4266或LPDDR5-6400內存，以及UFS 3.1和eMMC 5.1存儲標準，為用戶提供了豐富的存儲選項。同時，這兩款芯片還支持4K或5K的超寬顯示屏，以及雙2.5K分辨率的顯示輸出，為用戶帶來更加細膩、清晰的視覺體驗。
Genio 720與Genio 520還預集成了聯發科的Wi-Fi 6/6E解決方案，為用戶提供了高速、穩定的網絡連接。這一特性使得這兩款芯片在智能家居、智慧城市、工業物聯網等領域具有廣泛的應用前景。
聯發科表示，Genio 720與Genio 520將在2025年第二季度開始向合作伙伴提供樣品，預計合作伙伴將在2025年下半年推出基于這兩款芯片的OSM開放標準模塊解決方案。這一舉措將進一步推動智能物聯網技術的發展和應用，為行業帶來更多的創新和機遇。
