近期，Intel的18A制程技術(shù)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注，這項技術(shù)融合了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能表現(xiàn)被認(rèn)為位于臺積電當(dāng)前節(jié)點(diǎn)與下一代節(jié)點(diǎn)之間。NVIDIA和博通兩大公司正對Intel的18A技術(shù)進(jìn)行深度測試，這一舉動被視作Intel代工服務(wù)能否贏得數(shù)億美元制造合同的關(guān)鍵。
作為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興戰(zhàn)略的核心，Intel正承載著巨大的期望。而18A技術(shù)的成功與否，將在很大程度上決定Intel能否在代工市場中占據(jù)一席之地，尤其是能否挑戰(zhàn)臺積電在該領(lǐng)域的霸主地位。目前，業(yè)界普遍關(guān)注NVIDIA和博通的測試結(jié)果，它們被視為18A技術(shù)能否順利商業(yè)化的風(fēng)向標(biāo)。
然而，Intel在推進(jìn)18A制程技術(shù)的過程中也遇到了挑戰(zhàn)。據(jù)透露，該技術(shù)在第三方IP模塊認(rèn)證方面遭遇了六個月的延遲。這些IP模塊，包括PHY、控制器、PCIe接口等，對于小型和中型芯片設(shè)計公司的服務(wù)至關(guān)重要。這一延遲可能會暫時影響Intel為這些公司提供服務(wù)的能力。
盡管如此，Intel方面仍表示樂觀。一旦這些IP模塊通過認(rèn)證，預(yù)計它們將在數(shù)百萬顆芯片中得到廣泛應(yīng)用，這將極大地推動18A技術(shù)的普及和商業(yè)化進(jìn)程。Intel預(yù)計，如果一切順利，他們有望在2026年中期正式開始為第三方客戶提供18A制程的代工服務(wù)。
作為美國最大的芯片制造商，Intel的每一步進(jìn)展都備受矚目。18A技術(shù)的成功與否，不僅關(guān)乎Intel自身的未來發(fā)展，也將對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。業(yè)界正密切關(guān)注著Intel的動向，期待他們能在代工市場中創(chuàng)造新的輝煌。
