近期，供應鏈內部消息透露，蘋果公司已經啟動了M5系列芯片的大規(guī)模生產，預計該系列芯片將于今年下半年正式亮相，并有望首先搭載于新一代的iPad Pro上。
據了解，M5系列芯片將采用臺積電最新的3nm制程工藝N3P，這一工藝相較于之前的版本，在性能上實現了5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%，為設備提供了更為出色的能效比。
在技術層面，M5系列芯片還引入了臺積電最新的TSMC SoIC-MH封裝技術，即集成片上系統技術。該技術通過創(chuàng)新的晶圓級多芯片堆疊集成方式，使得10nm以下制程的芯片能夠實現無凸點的鍵合結構，從而大幅提升了芯片的集成密度和整體性能。
蘋果M5系列芯片家族將包含多個成員，包括M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra等版本。據透露，標準版的M5芯片將率先面世，并有望率先應用于iPad Pro產品中，為用戶帶來更為強勁的性能體驗。
SoIC技術的引入，標志著蘋果在芯片設計和制造領域又邁出了重要的一步。通過這一創(chuàng)新技術，蘋果能夠更好地滿足用戶對高性能、低功耗設備的需求，同時也將進一步鞏固其在全球芯片市場的領先地位。
