根據(jù)Exyte公司最新發(fā)布的報告，美國在晶圓廠建設(shè)領(lǐng)域正面臨嚴峻的時間與成本挑戰(zhàn)，這一現(xiàn)狀與全球其他主要晶圓制造地區(qū)形成了鮮明對比。
報告指出，若在中國臺灣建設(shè)一座晶圓廠，整個項目周期大約為19個月。然而，同樣的項目在美國卻需要長達38個月的時間，幾乎是前者的兩倍。相比之下，新加坡和馬來西亞的建設(shè)周期為23個月，歐洲則為34個月。這一顯著差異主要歸因于美國繁瑣的許可審批流程以及施工時間的限制。相比之下，中國臺灣的許可流程更為高效，且施工活動可以全天候進行，從而顯著縮短了建設(shè)周期。
除了時間成本方面的劣勢，美國在晶圓廠建設(shè)的經(jīng)濟成本上也遠高于中國臺灣。Exyte的數(shù)據(jù)顯示，美國建設(shè)晶圓廠的成本大約是中國臺灣的兩倍。這一高昂的成本主要源于美國更高的勞動力成本、復雜的監(jiān)管環(huán)境以及相對低效的供應(yīng)鏈體系。相比之下，中國臺灣的勞動力經(jīng)驗豐富，建筑商對晶圓廠建設(shè)流程熟悉，能夠在施工過程中減少不必要的藍圖設(shè)計，從而進一步加快了項目進度并降低了成本。
針對這一現(xiàn)狀，Exyte公司高管Herbert Blaschitz提出了改進建議。他認為，為了在全球晶圓制造市場中保持競爭力，美國和歐洲需要采取一系列措施來簡化許可流程、優(yōu)化施工技術(shù)并采用先進的規(guī)劃工具。這些措施的實施將有助于縮短建設(shè)周期、降低成本并提高晶圓廠的運營效率。
值得注意的是，晶圓廠建設(shè)周期的延長和成本的增加不僅影響了美國的晶圓制造能力，還可能對全球半導體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和可靠性產(chǎn)生潛在影響。因此，美國和歐洲需要高度重視這一問題，并采取切實有效的措施加以解決。
