近日，上海外灘驚現(xiàn)一座巨型牙膏裝置，這一獨特設計是為即將亮相的下一代驍龍旗艦移動平臺預熱。有網(wǎng)友戲稱，高通驍龍8至尊版這是要“擠爆牙膏”，預示著其性能的顯著提升。
據(jù)悉，高通驍龍8至尊版定于10月22日在驍龍峰會上發(fā)布，被譽為安卓陣營的最強手機芯片。該芯片搭載了自研的Oryon CPU，其中2顆超大核的CPU頻率超過4GHz，性能強勁。
Oryon CPU源自高通收購的芯片設計公司Nuvia，其創(chuàng)始人之一Gerard Williams III曾是蘋果的關鍵芯片設計師，負責開發(fā)了A系列處理器。此次，Nuvia團隊為高通帶來了全新的Oryon CPU。
iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍V對高通驍龍8至尊版贊不絕口，稱其為“一條大冰龍”，并表示過去的好多重載游戲在驍龍平臺上如今已變成中輕載。
Geekbench公布的跑分數(shù)據(jù)顯示，驍龍8至尊版的單核成績?yōu)?236，多核成績?yōu)?0049，其中多核成績遠超A18 Pro。
隨著高通驍龍8至尊版的發(fā)布，預計小米15系列、iQOO 12、榮耀Magic7系列、一加13以及真我GT7 Pro等新機也將陸續(xù)面世。
