近期，知微電子旗下的xMEMS Labs宣布了一項技術創新，將其μCooling微機電片上風扇技術從光模塊領域擴展至固態硬盤（SSD）市場。這一動態標志著xMEMS在散熱解決方案上的又一重要突破。
據悉，xMEMS針對企業級AI數據中心所使用的EDSFF E3.S規格和面向筆記本電腦市場的M.2規格SSD，推出了定制的SSD版μCooling散熱方案。該方案能夠在SSD內部直接對主控芯片和NAND閃存進行超局部主動冷卻，有效解決了高性能SSD在高負荷運行下的散熱難題。
對于桌面端的高性能M.2 SSD而言，雖然可以利用整機風道或獨立散熱模組來降低運行溫度，但在移動端，散熱手段則相對有限。目前，僅有少數高端游戲本通過熱管來提升散熱能力。然而，xMEMS的μCooling技術為這一難題提供了新的解決方案。
據xMEMS介紹，其μCooling微機電片上風扇在熱建模測試中，成功將筆記本設備中的M.2 SSD熱阻降低了30%，同時相對環境溫度的溫升也減少了30%。這一顯著成效不僅提升了SSD的穩定性和壽命，還有望為筆記本制造商提供更輕薄、更高效的設計空間。
在EDSFF E3.S規格的SSD上，μCooling技術的集成更是帶來了3W的額外解熱能力，熱阻降低超過25%。這對于企業級AI數據中心而言，意味著更高的數據處理能力和更低的維護成本。
