聯(lián)力公司在其2025年度新品發(fā)布會上，向公眾展示了其備受期待的O11D MINI V2機箱的開發(fā)原型，并透露這款機箱將于4月正式上市。這款機箱以其緊湊的設計和強大的兼容性，迅速吸引了眾多硬件愛好者的關注。
O11D MINI V2機箱的尺寸為273×423.3×390毫米，體積為45升，是一款緊湊型的ATX兼容雙艙機箱。其設計既保證了內部空間的充分利用，又確保了外觀的精致與美觀。
這款機箱不僅支持標準主板，還兼容背插款式主板，為用戶提供了更多的選擇空間。同時，背倉部分能夠容納ATX電源，為用戶的高性能配置提供了穩(wěn)定的電力支持。值得注意的是，機箱右側對應區(qū)域的MESH鐵網(wǎng)設計略微向外凸出，進一步增強了散熱效果。
在散熱方面，O11D MINI V2機箱的設計同樣出色。機箱底部三風扇位支架與水平面之間存在10°的角度，這一獨特設計能夠有效強化底部風扇的進氣效果，從而改善顯卡的冷卻性能。機箱頂部還可安裝360水冷系統(tǒng)，右側和尾部則分別能容納2顆和1顆風扇，為用戶提供了全方位的散熱解決方案。
O11D MINI V2機箱的前置I/O面板設計同樣人性化。默認模式下，該面板位于機箱頂部右側前方，包含了2個USB-A接口、1個USB-C接口、1個3.5mm音頻插孔以及開機鍵。用戶還可以根據(jù)實際需求，將該面板模塊調整至前方底部機箱主體和底座的間隙處，進一步提升了使用的便捷性。
除了以上特點外，O11D MINI V2機箱還注重了細節(jié)方面的設計。例如，機箱的材質和工藝都經(jīng)過了精心挑選和打磨，確保了整體的堅固性和耐用性。同時，機箱內部的空間布局也經(jīng)過了優(yōu)化，使得用戶可以更加輕松地安裝和拆卸硬件。
