近期，關于蘋果iPhone系列的未來動向再次引起了廣泛關注。盡管iPhone 17系列尚未正式發(fā)布，但市場已經開始流傳起關于iPhone 18系列的諸多猜測。知名蘋果分析師Jeff Pu在與GF證券聯合發(fā)布的研究報告中，詳細揭示了iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及備受矚目的iPhone 18 Fold可能搭載的全新A20芯片的信息。
據Jeff Pu透露，A20芯片將采用臺積電最新的2納米工藝制造，這一轉變相較于當前iPhone 16 Pro系列所搭載的A18芯片所使用的第二代3納米工藝，以及iPhone 17 Pro系列預計采用的第三代3納米工藝的A19芯片，將帶來顯著的性能提升。據估計，A20芯片的性能或將比A19提升高達15%，同時功耗降低30%。
回顧蘋果iPhone芯片的演進歷程，從A17 Pro芯片的臺積電第一代3納米工藝，到A18芯片的第二代3納米工藝，再到即將登場的A19芯片的第三代3納米工藝，每一步都見證了技術的飛躍。而A20芯片作為2納米工藝的首秀，無疑將開啟一個全新的時代。值得注意的是，這些“納米”尺寸更多是一種行業(yè)術語，并不代表芯片的實際物理尺寸。
除了工藝上的升級，Jeff Pu還指出，A20芯片將采用臺積電創(chuàng)新的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術。這一技術將RAM直接集成在CPU、GPU和神經網絡引擎所在的芯片晶圓上，摒棄了傳統的硅中介層連接方式。這一改變預計將為iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold帶來性能上的顯著提升，特別是在任務處理和Apple Intelligence功能上，同時也有助于提升電池續(xù)航和散熱管理。
得益于WMCM封裝技術的采用，A20芯片的封裝尺寸有望大幅縮小，為iPhone內部設計提供更多靈活性，從而可能引入更多創(chuàng)新功能或提升其他組件的性能。這一系列的技術革新，無疑讓iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold的發(fā)布充滿了期待。
值得注意的是，蘋果另一位知名分析師郭明錤也對A20芯片采用2納米工藝表示了認同，這進一步增強了市場對這一消息的信心。隨著技術的不斷進步，蘋果iPhone系列作為智能手機行業(yè)的標桿，將繼續(xù)引領行業(yè)的發(fā)展趨勢。
對于消費者而言，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold的發(fā)布無疑將是一次值得期待的盛會。這兩款機型預計將于2026年9月面世，屆時我們將見證蘋果如何再次以創(chuàng)新和技術實力，重新定義智能手機的性能和體驗。
