近期，日本半導體界傳來重要消息，Rapidus晶圓代工廠正加速推進其在北海道的2nm芯片生產設施建設。據(jù)悉，該工廠預計將于2025年4月正式投入試產，并在2027年實現(xiàn)全面量產。
Rapidus社長小池淳義在一場于札幌市舉行的演講中透露，工廠的建設進度一切按既定計劃順利進行。他強調，為確保4月1日的試產計劃如期進行，預計將有超過200臺生產設備入駐該工廠。
在經(jīng)濟效益方面，小池淳義表示，Rapidus從2027年至2036年的投產預計將為日本帶來高達18萬億日元的經(jīng)濟貢獻。這一數(shù)字無疑展示了Rapidus在半導體行業(yè)中的巨大潛力。
面對臺積電在2nm芯片量產方面的領先地位，小池淳義并未表現(xiàn)出畏懼。他提到，盡管臺積電可能會更早實現(xiàn)量產，但Rapidus在制程速度上具有獨特優(yōu)勢，有望在良率和性能上迅速迎頭趕上。
在客戶合作方面，Rapidus宣布已與博通公司達成合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Rapidus將在6月向博通提供2納米產品的試作品。博通的客戶涵蓋了谷歌、meta等科技巨頭，這意味著Rapidus將通過此次合作間接為這些行業(yè)領導者提供關鍵產品。
Rapidus還宣布與日本的兩家AI企業(yè)——Preferred Networks（PFN）和Sakura Internet達成了基本合作意向，旨在為國內AI基礎設施建設提供有力支持。
關于潛在客戶的拓展情況，小池淳義在早前的2024年10月曾透露，Rapidus正與超過40家企業(yè)進行積極交涉。他預計，在2025年以后，將能夠對外公布更多合作細節(jié)。
更引人矚目的是，NVIDIA的CEO黃仁勛在2024年11月曾暗示，未來可能會考慮將Rapidus作為AI芯片的代工合作伙伴。這一表態(tài)無疑為Rapidus在半導體代工領域的發(fā)展增添了更多想象空間。
