【智快網】9月27日消息，近日行業分析機構TechInsights進行了一項引人矚目的拆解工作，揭示了iPhone 15 Pro內部使用的全新高密度D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM芯片的秘密。這標志著科技行業對更小、更快、更高效組件的持續追求，而D1β DRAM則被譽為世界上最先進的DRAM工藝節點之一。
TechInsights的拆解工程師們在iPhone 15 Pro中發現了型號為A3101的DRAM芯片，這款芯片采用了美光(Micron)的D1β LPDDR5 16 Gb DRAM芯片，代號為Y52P die。這款芯片引人注目的特點不僅在于其先進技術，還在于其更小的物理尺寸。與其前代產品LPDDR5/5X D1α 16 Gb芯片相比，D1β DRAM芯片的密度顯著增加，為未來移動設備的性能提供了更大的潛力。
據了解，美光在生產D1β DRAM芯片時采用了一種與傳統技術不同的方法，繞過了極紫外光刻(EUVL)技術。值得一提的是，EUVL技術是三星、SK海力士等競爭對手在DRAM制造中廣泛采用的技術，被認為是將DRAM工藝縮小到15納米以下水平的關鍵因素之一。
美光公司成功開發和制造了D1z、D1α以及現在的D1β DRAM芯片，而這一切都是在不使用EUVL技術的情況下完成的。這一突破性成就超出了業界的預期，為未來移動設備的性能和效率帶來了新的可能性。
iPhone 15 Pro的內部結構一直備受關注，TechInsights的最新發現再次證明了科技行業對創新的不懈追求。D1β DRAM芯片的采用將為iPhone 15 Pro等設備帶來更出色的性能，同時也展示了美光公司在DRAM領域的引領地位。這一發現將有望影響未來移動設備的設計和性能標準，為用戶提供更強大的移動體驗。
