【智快網(wǎng)】9月7日消息，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)近日宣布，首款采用臺(tái)積電3nm工藝的天璣旗艦芯片已成功流片，開發(fā)進(jìn)展順利。預(yù)計(jì)這款全新5G SoC將于2024年下半年上市，為聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)的5G芯片。
臺(tái)積電的3nm工藝備受矚目，因其卓越的性能、功耗和良率而廣受贊譽(yù)。相較于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度提高了約60%，在相同功耗下，速度提升了18%，或者在相同速度下，功耗降低了32%。這意味著新的天璣芯片將為用戶提供更出色的性能和更持久的電池壽命。
據(jù)智快網(wǎng)了解，在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，臺(tái)積電的CEO魏哲家透露，其3nm工藝已經(jīng)完全通過驗(yàn)證，性能和良品率均達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。臺(tái)積電的3nm工藝第一代是N3B，技術(shù)復(fù)雜先進(jìn)，使用了多達(dá)25個(gè)EUV光刻層和雙重曝光，以實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度。雖然價(jià)格較高，但為高端產(chǎn)品提供了卓越性能。而第二代工藝N3E則減少了EUV光刻層數(shù)至19個(gè)，去掉了雙重曝光，因此更適合主流產(chǎn)品，價(jià)格相對(duì)較低。
值得一提的是，下周即將發(fā)布的iPhone 15系列中，iPhone 15 Pro和Pro Max機(jī)型將首次搭載蘋果A17處理器，采用了臺(tái)積電的3nm工藝。這一重大升級(jí)引發(fā)了廣泛關(guān)注，用戶們對(duì)于這款芯片的性能表現(xiàn)充滿期待。新一代的天璣芯片以及蘋果A17處理器的亮相，預(yù)示著未來智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)有更多令人興奮的發(fā)展。
