12 月 23 日消息，龍芯中科今日宣布，已于近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。
龍芯中科表示，龍芯 3D5000 通過芯粒(Chiplet)技術把兩個 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的 32 核 CPU 產品。
▲ 圖源：龍芯中科
數據顯示，龍芯 3D5000 集成了 32 個 LA464 處理器核和 64MB 片上共享緩存，支持 8 個滿足 DDR4-3200 規格的訪存通道，可以通過 5 個高速 HyperTransport 接口連接 I / O 擴展橋片和構建單路 / 雙路 / 四路服務器系統，單機系統最多可支持四路 128 核。龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊功能。
據介紹，龍芯 3D5000 采用 LGA-4129 封裝形式，芯片尺寸為 75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持 2.0GHz 以上，典型功耗小于 130W@2.0GHz 或 170W@2.2GHz，TDP 功耗不超過 300W@2.2GHz。單路和雙路服務器的 SPEC CPU2006 base 實測分值分別超過 400 分和 800 分，預計四路服務器的 SPEC CPU2006 base 分值可以達到 1600 分。
龍芯中科稱正在進行龍芯 3D5000 芯片產品化工作，預計將在 2023 年上半年向產業鏈伙伴提供樣片、樣機。
