RTX 40、RX 7000系列還在布局中，下一代產品的曝料就開始了，都來自海外媒體RedGamingTech。
RTX 50系列被指將會是NVIDIA史上最大的一次性能飛躍，架構上會進行大規模改革，包括全新的SM單元、引入去噪加速器的全新RT單元，還可能用上3nm工藝、MCM多芯封裝。
AMD RX 8000系列會用上新的RDNA4架構，從工藝到架構再到具體規格，也都會有新的飛躍，并繼續分為Navi 41/42/43三個核心。
注意：這是第一次看到AMD下代顯卡的曝料，RGT也承認都處于初級階段，很多都只是預定目標，隨時可能會發生變化，不要太當真。
——架構
繼續Chiplet小芯片設計，分為GCD、MCD。
GCD部分繼續集成計算單元，內部又可分為三個GCX，每個GCX包含48個計算單元。
延續現有的CU計算單元雙發射設計，每個CU內可以說有64個ALU單元，也可以說是128個流處理器。
GCD可能采用臺積電3nm或4nm工藝，具體看臺積電的進度。
MCD部分繼續集成緩存、顯存控制器。
緩存大幅升級，包括第三代Infinity Cache無限緩存變化非常大，但具體不詳。
新的數據預取機制。
改進軟件依賴管理。
WMMA(波矩陣多累加)指令升級第二代，提供完整的SIMD通道。
可能會使用GDDR7顯存。
很可能支持PCIe 5.0，但幾乎不可能支持PCIe 6.0。
能效或者說每瓦性能提升50-60％，但這個不太確定。
核心頻率更高，有望達到3.5GHz以上。
性能翻一番甚至還多，但要看能否實現。
光線追蹤性能顯著提升(significant)，但缺乏細節。
AL人工智能、ML機器學習性能大幅提升。
——Navi 41
144個計算單元，分為三組GCX，每組48個。
總計9216個ALU單元，也可以說18432個流處理器，比Navi 31增加一半，但具體數量可能會變，要看工藝、良率、內部測試的綜合結果。
預計性能翻一番左右，但是計算規模只增加50%，如果要實現那就得大幅提升頻率，可信度待考。
顯存有兩種設計，一是4個MCD單元、32GB GDDR7，二是6個MCD單元、24/48GB GDDR7。
——Navi 42
96個計算單元，分為兩組GCX。
總計6144個ALU單元，也可以說是12288個流處理器，達到Navi 31的水平，但依然隨時會變。
性能也要翻一番。
——Navi 43
48個計算單元，一組GCX。
總計3072個ALU單元，也可以說是6144個流處理器。
2個MCD單元，GDDR7顯存，但不確定是否真的也用小芯片設計。
還是性能要翻番。
