AMD將在本周五展示面向Zen4銳龍7000系列處理器的X670E、X670主板，各家廠商也都在做最后的準(zhǔn)備，曝料也多了起來。
之前我們曾看到過據(jù)稱是微星MEG X670E Godlike超神板的PCB設(shè)計(jì)圖，可以看到雙芯片組成的X670E、24+2+1相供電電路(最大電流105A)、兩個(gè)PES 8針供電接口、三條PCIe x16擴(kuò)展插槽、四個(gè)M.2插槽、八個(gè)SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6針供電接口、USB 3.2擴(kuò)展插針，等等。
今天，又一張X670E布局圖曝光出來，據(jù)稱是華碩ROG CROSSHAIR X670E APEX，但仔細(xì)對比，發(fā)現(xiàn)兩張?jiān)O(shè)計(jì)圖居然極為神似。
供電電路、PCIe插槽和絕大部分元器件布局都一模一樣，但是水平排列的兩顆X670E變成了垂直排列，四條內(nèi)存插槽變成兩條，四個(gè)M.2插槽變成了三個(gè)，內(nèi)存旁邊的一個(gè)變成了一個(gè)擴(kuò)展插槽應(yīng)該能安裝兩塊SSD，SATA接口少了一半，主板邊緣的USB-PD 6針供電接口不變了，兩個(gè)PES 8針供電接口換了位置。
按理說，不同廠家的板子不可能如此接近，難道是AMD提供了公版方案?又或者哪個(gè)曝料搞錯(cuò)了……
