4 月 25 日消息，華碩現(xiàn)已宣布將在北京時(shí)間 5 月 10 日 0 點(diǎn)舉行“性能之巔”新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)會(huì)發(fā)布搭載 12 代酷睿 HX 處理器的高性能筆記本。
華碩推特現(xiàn)已發(fā)布一則預(yù)熱信息，并附文“誰(shuí)能想到一款筆記本的散熱系統(tǒng)會(huì)是這樣”。
根據(jù)官網(wǎng)公布的預(yù)熱圖，這款筆記本在開(kāi)啟時(shí) A 面與 C 面留出了很大的空隙，官方稱“更大空間，更少熱量”。
華碩 5 月 10 日的新品發(fā)布會(huì)可能會(huì)推出新一代的專業(yè)筆記本，搭載英特爾尚未正式發(fā)布的 12 代酷睿 HX 系列處理器。
英特爾 12 代酷睿 HX 系列處理器性能相比 H 系列更高，最高擁有 16 核規(guī)格，基礎(chǔ)功耗增加到 55W?，F(xiàn)在，Geekbench 已曝光多款型號(hào)，包括 i5、i7 和 i9。
i9-12950HX：16 核 24 線程，2.5-4.9GHz，30MB L3 緩存
i9-12900HX：16 核 24 線程，2.5-4.9GHz，30MB L3 緩存
i7-12850HX：16 核 24 線程，2.4-4.7GHz，25MB L3 緩存
i5-12600HX：12 核 16 線程，2.8-4.6GHz，18MB L3 緩存
