蘋(píng)果即將推出的M5系列芯片引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)知名蘋(píng)果分析師郭明錤的最新爆料，蘋(píng)果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等四款芯片將在未來(lái)兩年內(nèi)陸續(xù)面世。
據(jù)悉，蘋(píng)果M5系列芯片的量產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)敲定。M5芯片預(yù)計(jì)將在明年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，隨后在下半年，M5 Pro和M5 Max也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。而M5 Ultra則要到2026年才會(huì)開(kāi)始量產(chǎn)。這一消息無(wú)疑為蘋(píng)果粉絲和業(yè)界觀(guān)察者帶來(lái)了極大的期待。
根據(jù)郭明錤的透露，蘋(píng)果計(jì)劃將M5系列芯片首先應(yīng)用于MacBook Pro。預(yù)計(jì)明年下半年，新款MacBook Pro將首發(fā)搭載M5系列芯片，為用戶(hù)提供更強(qiáng)大的性能和更出色的體驗(yàn)。而到了2026年上半年，MacBook Air也將迎來(lái)升級(jí)，搭載全新的M5系列芯片。
在工藝方面，蘋(píng)果M5系列芯片將基于臺(tái)積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造。這一工藝不僅提升了芯片的性能，還進(jìn)一步降低了功耗。M5系列芯片還將采用全新的服務(wù)器級(jí)別的SoIC封裝方案。SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，通過(guò)晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi)。這一技術(shù)不僅使芯片組體積大幅縮小，功能得到增強(qiáng)，還實(shí)現(xiàn)了更高效的能源利用。
SoIC技術(shù)是基于臺(tái)積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)而來(lái)的。這一技術(shù)的成功應(yīng)用，標(biāo)志著臺(tái)積電已經(jīng)具備了直接為客戶(hù)生產(chǎn)3D IC的能力。與2.5D封裝方案相比，SoIC作為3D堆棧技術(shù)，具有更高的集成度和更好的性能表現(xiàn)。
蘋(píng)果M5系列芯片的推出，無(wú)疑將進(jìn)一步提升蘋(píng)果產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。隨著這些芯片的量產(chǎn)和應(yīng)用，蘋(píng)果用戶(hù)將能夠享受到更強(qiáng)大的性能和更出色的使用體驗(yàn)。同時(shí)，這也將推動(dòng)整個(gè)芯片行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
