近日，imec微電子研究中心宣布，多家行業(yè)巨頭已承諾加入其牽頭的汽車芯粒計(jì)劃（ACP）。這一計(jì)劃旨在通過(guò)合作構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)，以推動(dòng)車用芯片技術(shù)的商業(yè)可行化發(fā)展。
參與ACP計(jì)劃的企業(yè)包括Arm、寶馬集團(tuán)、博世、日月光、Cadence楷登電子、西門(mén)子、SiliconAuto、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奧等。這些企業(yè)將在imec的引領(lǐng)下，共同探索車用芯粒技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用。
imec指出，傳統(tǒng)的車用芯片方案在滿足復(fù)雜需求方面日益乏力，而芯粒方案則具有提升定制速度和降低升級(jí)周期的優(yōu)勢(shì)。然而，單獨(dú)一家企業(yè)轉(zhuǎn)向芯粒并不能充分體現(xiàn)出該技術(shù)的成本優(yōu)勢(shì)。
為此，ACP計(jì)劃將致力于解決三大重要問(wèn)題：滿足車用環(huán)境的嚴(yán)苛要求，兌現(xiàn)芯粒技術(shù)的低成本承諾，以及實(shí)現(xiàn)卓越性能與極高能效。
