近日，知名數碼博主@數碼閑聊站透露了一則關于手機芯片領域的重磅消息。據悉，聯發科原本計劃推出的天璣9350芯片，現已更名為“天璣9400e”。盡管名字有所變動，但這款芯片的核心性能依然基于天璣9300的升級版，可以被視為天璣9300的進一步優化版本，即天璣9300++。其直接競品則鎖定為即將發布的高通驍龍8s Gen 4。
值得注意的是，這位博主此前還曝光了一款搭載天璣9400e（原天璣9350）芯片的新機。這款新機配備了超大容量的7000mAh電池，并采用了1.5K分辨率的純直屏設計，視覺效果與續航能力均值得期待。據推測，這款新機很可能是一加品牌的最新力作。
與此同時，高通驍龍8s Gen 4芯片的相關信息也逐漸浮出水面。這款芯片此前被曝光為驍龍8s Elite，其采用了全新的X4+A720全大核架構，核心配置包括1個3.21GHz的X4核心、3個3.01GHz的A720核心、2個2.80GHz的A720核心以及2個2.02GHz的A720核心。在圖形處理方面，驍龍8s Gen 4搭載了Adreno 825 GPU，同時擁有6MB的SLC和8MB的L3緩存。據安兔兔跑分顯示，這款芯片的性能表現極為出色，跑分已突破200萬分大關。
隨著驍龍8s Gen 4芯片的發布日益臨近，搭載這款芯片的新機也紛紛浮出水面。據透露，REDMI Turbo4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等機型均有望搭載驍龍8s Gen 4處理器。這些新機不僅擁有強大的性能表現，還將在設計、拍照以及續航等方面帶來全新的體驗。預計這些新機將在4月份正式亮相，為消費者帶來一場科技盛宴。
